PASTA PARA SOLDAR 20 GRAMOS H33025 120/24
| Tipo de Producto: Pasta de fundente para soldadura. Contenido: 20 gramos (20 gramos / 20 grams). Componentes: Contiene resina (“Contiene Resina” / “With rosin flux content”). La resina actúa como un agente limpiador durante la soldadura. Función: Limpia y remueve el óxido de las superficies a soldar (“Limpia y remueve el óxido” / “Cleans and removes oxidation”), lo que asegura una mejor adherencia de la soldadura. Efectividad: Efectiva en todo tipo de metales (“Efectivo en todo tipo de metales” / “Effective on all metals”). Presentación: Se presenta en un pequeño recipiente de plástico con tapa roja. Referencia: H33025. Descripción / Description: 20 gramos. Empaque / Pack: Blíster. |